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贴片LED灯珠使用心得分析

发表时间:2018-04-14 15:32:07 所属分类:贴片LED灯珠知识 浏览次数:354

一、关于英皇宫殿 光电贴片LED灯珠
贴片LED灯珠一般有以下几个数据组成: 
1.亮度:
简称为(lm)亮度是衡量灯珠发光强度的一个重要指标,目前市场是主流中高端产品0.5W5730灯珠为55-60lm -65lm,华中照明亮度可达到65-70-75lm,超过同行灯珠水平。 
2.显色指数:
显色指数有的简称为RA或者是CRI,显色指数简单的来说是指还原事物本来面貌的能力或者是逼真程度,一般显色指数分为高显指(RA>80),普通显指(RA>70),高显指(RA>80)一般为国际标准,普通显指(RA>70)是我们国内的标准,我司灯珠目前可以生产显指90及显指95的灯珠,这种属于超高显指范围,客户一般需要订做,用在对显色指数要求很高的地方。显色指数和亮度成反比,客户可根据实际情况选择合适的灯珠。 
3.色容差:
简称为(sdcm),色容差是指电脑计算的配方与目标标准的相差,数值越小则准确度越高。根据美国能源之星IES LM-80要求,国际标准为5,一般色容差的标准为3 5 7。如果产品是出口产品客户对色容差会有一定的要求,在国内则无这样的要求。 
4.色温:
是指光发出来的颜色2800-3200(暖白光) 4000-4500k(自然白光) 5000-6500k(正白光) 6500k以上为冷白光。 
5.光效:
单位为(lm/w)光效是指光的发光效率,市场上光效100-130之间,而华中照明的灯珠光效可达130-150LM/W 


二、使用英皇宫殿 光电贴片LED灯珠建议
1.驱动电流:建议使用驱动电流为100-130mA,一般情况下电流越大,灯珠的发热越快,那么灯具的使用寿命就越短,建议大使用电流不超过150mA。 
2.优化led灯具的设计:合理设计pcb板的布局,原则是既要保证灯珠能够更快的散热,同时也要保证灯珠大功能的发挥。使用环境温度为:-30℃—+60℃ 
3.灯具每天点亮的时间不超过24小时,18小时以下为佳,连续过长时间点亮对led灯珠使用寿命会造成一定的影响
4.灯珠瞬间驱动电压及反向电压不超过5V,不然会对led灯珠有损坏,或者灯珠直接烧坏,无法修复。


三、贴片LED灯珠使用注意事项: 
1. 客户在焊接灯珠前应先确认灯珠正负极,以防灯珠不亮或烧坏,如多颗灯珠串联在一起,其中一颗正负极焊反,则很容易烧坏焊反这一颗(焊反一颗降压很大)。 
2. 因本产品的特殊性,焊接时尽量往小边(负极,切边)微偏 
3. SMD贴片LED好保存在40-60度的环境下,注意防潮,防止吸湿。回流焊接之前,须用60度烤箱撕开外包装除湿6小时以上(差货除再久也无用)。 
4. 回流焊温区须大于6温区,即上6温区下6温区, 降温风扇保持良好的工作状态。 早期有人用上3下5的回流焊是根本不行的,温区太少,加热时间过短(其实回流焊在从低温区到高温焊点这段是个加热除湿的过程,同时也是让硅胶中含的水分子热蒸发的过程,水分子被蒸发后保持了硅胶分子的活性与柔性,在达到高热点大膨胀时降低了对支架杯壁的张力,如果厂家使用分子间隙过大的劣质胶水,水分子是不易被60度除掉的,从而导致出现大面积死灯)温差跳跃过大,贴片LED硅胶容易脱胶拉断金线死灯。 
5.  回流焊速度,须控制在300-500毫米/每分钟,(重要在此)。假设6温区,有铅锡焊接点220度,模拟温度曲线:150-170-190-210-230-200。 
6. 假设7温区,有铅锡焊接点220度,模拟温度曲线:140-160-180-200-220-240-220。 
7. 假设7温区,无铅锡焊接点250度,模拟温度曲线:140-160-180-200-230-260-240。 
8. 分色PIN使用,分电压配电阻,在用贴片机贴时,要注意分色PIN使用,不要将不同色PIN的货同时放在几个菲达上面同时贴,贴出来就是花的。尾数色PIN以接近的色PIN相接,或用对色板对好才接尾数。防止明显色差。 
9. 机贴要防止吸嘴下压过深,用力过大硅胶过软导致金线压变形死灯,硅胶与杯壁脱边死灯。 
10.  防止白板踏锡现象短路(烧灯),接触不良不亮,或不稳定(时亮时不亮)。 11.  溶剂清洗问题,防止丙酮、酒精、天纳水等,容易导致灯的底面变色,致LED变色。建议使用白电油。 








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11.  用铬铁灯时防止静电击穿,和LED局部受热不匀死灯,铬铁、工作台、回流焊须接地,铬铁功率适中。

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